На всех этапах изготовления микрочипов поверхность пластины должна быть полностью плоской (после обработки для выравнивания).Это делается для удаления лишнего материала или для создания абсолютно ровной основы для добавления следующего слоя элементов схемы.Для достижения этой цели производители чипов используют процесс, называемый химико-механическим сплющиванием (CMP).

Что такое химико-механическая полировка?

Химико-механическая полировка (CMP) становится все более популярным методом полировки поверхностей в обрабатывающей промышленности.CMP - это комбинация химических и механических воздействий, которые прикладываются к поверхности материала и полируются до очень высокой гладкости.Этот процесс особенно полезен для материалов, которые трудно поддаются обработке или имеют сложную геометрию.

CMP - это процесс, который включает использование химических паст, полировальных подушечек и полировальных головок.Химическая суспензия состоит из смеси абразивных частиц, химических добавок и жидких носителей.Полировальная подушечка изготовлена из мягких материалов, таких как cool с полимерным покрытием, и крепится к полировальной головке.Процесс начинается с нанесения химического защитного материала на поверхность материала.Затем полировальная головка надавливает на полировальную подушечку, заставляя абразивные частицы соприкасаться с поверхностью материала. Химические добавки, содержащиеся в полировальном материале, вступают в реакцию с материалом, заставляя его растворяться или вступать в химическую реакцию, в то время как абразивные частицы физически удаляют материал с поверхности.Сочетание химических и механических воздействий создает эффект полировки, в результате чего поверхность становится гладкой и однородной.Полировальная подушечка также помогает равномерно распределить суспензию по поверхности материала, гарантируя равномерную полировку всей поверхности.

Нанесение химико-механической полировки

CMP широко используется в производстве микроэлектронных устройств, таких как компьютерные чипы и устройства памяти.Эти устройства имеют сложную геометрию и требуют высокого уровня однородности поверхности, чего трудно достичь традиционными методами полировки.CMP также используется при производстве оптических компонентов, таких как линзы и зеркала.Этот процесс особенно полезен для получения высококачественной отделки поверхности стекла и других труднообрабатываемых хрупких материалов.

Преимущества химико-механической полировки:

Одним из главных преимуществ MP является то, что он позволяет получать высококачественную отделку поверхностей сложной геометрии и полуобработанных материалов. Этот процесс также очень точен и может использоваться для достижения высокого уровня однородности поверхности на большой площади. По сравнению с другими методами полировки поверхностей, CMP также является относительно новый процесс.Это связано с тем, что химический состав материала и способность к полировке работают сообща, удаляя материал с поверхности материала, тем самым достигая более эффективного процесса полировки.